2019世界半导体大会新闻发布会于2019年4月29日在南京举行。南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会，中国电子信息产业发展研究院相关负责人出席了发布会，30多家国家级和省级媒体参加了此次新闻发布。

2019世界半导体大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会等单位联合主办，将于2019年5月17日-19日在江苏省南京市举行。

发布会就世界半导体大会的情况进行了介绍，中国已成为全球集成电路产业增速最快、市场需求最大的地区。集成电路是高度全球化的产业，开放合作是必然之路，中国和世界集成电路产业发展互相支持、密不可分。本次大会以创新协作、世界同“芯”为主题，搭建多方交流沟通平台，希望半导体产业界的各位企业家、各位朋友，能够充分利用本次大会这一重要的平台，深入交流，加强合作，积极建言献策，提出真知灼见，共同促进全球半导体产业健康有序发展。

随后，发布会就世界半导体大会在议程设置、嘉宾邀请、成果展示、宣传保障等方面的筹备工作进展情况向媒体进行了发布。在活动安排方面，本次大会共计三天，采用“高峰论坛+创新峰会+平行论坛+国际博览会”的总体架构，5月17日上午举行的高峰论坛将邀请国内外政要、半导体领域行业协会领导、知名行业专家、顶尖企业家，以及业内精英出席，共同探讨全球及中国半导体产业最新发展趋势与广阔合作前景。5月17日下午举行的创新峰会将主要针对半导体及相关应用领域的最新技术前沿与前瞻创新趋势，邀请国内外业界领军人物展开全方位的分析探讨。与此同时，大会将并行召开14场平行论坛，平行论坛则主要围绕全球半导体市场与应用趋势、IOT与传感器创新、EDA/IP设计服务、汽车电子、半导体“才智”以及第三代半导体产业发展等热点话题进行讨论。同期，大会还将举办国际半导体博览会，展馆规模15000平方米，参展企业超过200家，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用等产业链多个环节。

对于此次世界半导体大会的特点，发布会进行了四个方面的介绍，一是主题聚焦、活动丰富。大会以“创新协作、世界同芯”为主题，立足南京、放眼世界、聚焦产业，并通过十余场专业论坛为参会观众呈现一场半导体行业的全景盛宴。二是传承创新，走向世界。南京已成功举办了两届中国半导体市场年会，在全球集成电路领域得到了高度关注和广泛认同，此次创新举办首届世界半导体大会，搭建好中国与世界集成电路互通的国际平台，着力提升专业化、新型化、高端化、国际化能力，提升大会的品牌形象和影响力。三是规模宏大，成果丰硕。大会广邀知名专家学者、企业家和知名投行机构到会并深度参与各项活动，预计参与的人数将达到10000人次，参会的国内外知名企业超过300家。参展企业数量超过200家，参展国家与地区超过十余个，包括台积电、Synopsys、紫光展锐、华大九天、兆易创新、平头哥、大鱼半导体、Cadence、鸿海、日月光、长电科技、天水华天、通富微电、中感微、中微腾芯等知名企业均参加展览。大会将公布“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布“芯上南京”产业大脑平台，发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等重磅专题报告。四是保障服务更专业。为把这次会议真正办成一届具有影响力号召力的行业盛会，我们确立了“高标准、专业性”的要求，全力以赴做好各项服务保障工作。

发布会上，相关媒体机构还就关心的问题进行了现场提问，中国半导体行业协会、江北新区管委会、中国电子信息产业发展研究院就相关问题进行了回答。